材料訊息|塑膠中心研發刺激響應分子材料

　　手機趨向輕薄化，傳統使用螺絲、卡扣等固定零件的模式不再受青睞，全新技術「刺激響應分子材料」已能解決前述問題。

　　財團法人塑膠中心指出，刺激響應技術可運用於晶圓、主機板、手機等產品，該中心今年起也將全力度投入這項技術的開發，預計今年即可技轉3C等產業，為廠商創造更高利潤。

　　塑膠中心表示，刺激響應是正夯的新興技術，它是一種「只要經過刺激就會改變環境的技術」；例如，經過熱度刺激，在不需要螺絲等扣件下，手機零件僅因「膠」即可緊密黏合。

　　刺激響應技術除黏合度高外，更具易拆解的特性。以車燈為例，使用的材料價值性高，但因車燈拆解困難，不具回收效益，刺激響應成為改善此問題的關鍵技術，業者可透過光或熱的刺激後，使車燈易拆解，可回收再利用，除具商業價值，更可滿足國際環保法規規範需求，符合現代社會重視的環保精神。

　　刺激響應技術一般被應用在高階材料，我國一直仰賴國外進口，因此，經濟部技術處透過塑膠中心的研發能量，期與國際先進技術接軌，提高國內相關材料自產率，增進產業升級、降低成本。

　　塑膠中心指出，刺激響應技術可運用產業包括3C、電子及周邊相關組裝、運輸與醫療等。目前塑膠中心已與國內塑膠原料廠接洽，預估今年開發完成後提供業界運用，預估首年衍生的產值約1.6億元。

　　為協助產業轉型升級，塑膠中心近來積極研發新的材料與技術。例如，去年該中心將形狀記憶技術技轉廠商，成功研發出可替代石膏，具有透氣、輕量化功能的國產高階醫療副木，解決長期仰賴國外進口問題，成功補足國內上中下游產業鏈缺口問題，提升國際市場競爭力。

來源: http://www.pidc.org.tw/zh-tw/news/IndustryNews/Pages/20150410.aspx